框架堆叠入料/弹匣入料

‌机台名称：自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO-CLIP

适用产品：TO-220，TO-3P，TO-247，GBU，GBJ，GBP…等散装芯片桥式产品

机器介绍：本机型提供桥式产品散装芯片组装工艺之底胶网印、置放芯片、点胶、CLIP取放、烧结等一体化作业

框架入料方式：框架堆叠入料/弹匣入料

晶粒上料模式：散装晶粒摇盘取放/蓝膜芯片捡放

跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线

产品收料方式：弹匣收料

机器尺寸：L5400 × W1600 × H1900mm

特点：

1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量

2、多芯片吸取判定,增设缺料排出区，提高摇盘利用率与质量效能

3、自动多摇盘加载载出区,分区放置拿取操作性佳安全性高

4、UPH:5K-9K/hr(因框架布局不同，速度略有差异)